창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GB042-34P-H10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GB042-34P-H10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GB042-34P-H10 | |
관련 링크 | GB042-3, GB042-34P-H10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
QAP2G474KRP | 0.47µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.618" W x 0.362" T x 1.181" L (15.70mm x 9.20mm x 30.00mm) | QAP2G474KRP.pdf | ||
416F520XXALT | 52MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520XXALT.pdf | ||
SIT1602AI-82-33E-24.00000T | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT1602AI-82-33E-24.00000T.pdf | ||
Y1169400R000T13R | RES SMD 400OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1169400R000T13R.pdf | ||
TOSHIBA-HAY-28 | TOSHIBA-HAY-28 TOSHIBA DIP-64 | TOSHIBA-HAY-28.pdf | ||
TH7301.2C | TH7301.2C THESYS SOP-16 | TH7301.2C.pdf | ||
SZM-372K | SZM-372K ZiLOG DIP | SZM-372K.pdf | ||
TBC327 | TBC327 ORIGINAL TO-92 | TBC327.pdf | ||
P2571 | P2571 EUTECH SMD or Through Hole | P2571.pdf | ||
ILA3645 | ILA3645 IKSEMICOM PBF | ILA3645.pdf | ||
XC3S200-4FT2561 | XC3S200-4FT2561 XILINX SMD or Through Hole | XC3S200-4FT2561.pdf |