창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GAL22V10D25LJN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GAL22V10D25LJN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GAL22V10D25LJN | |
관련 링크 | GAL22V10, GAL22V10D25LJN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MPC852TZT66A | MPC852TZT66A FRESEMI SMD or Through Hole | MPC852TZT66A.pdf | |
![]() | HP503 | HP503 HP SMD or Through Hole | HP503.pdf | |
![]() | C0805C226K9PAC | C0805C226K9PAC KEMET SMD or Through Hole | C0805C226K9PAC.pdf | |
![]() | MSM5118160F-60J3-R1 | MSM5118160F-60J3-R1 OKI SMD or Through Hole | MSM5118160F-60J3-R1.pdf | |
![]() | AM29F010-12JC | AM29F010-12JC ORIGINAL PLCC | AM29F010-12JC.pdf | |
![]() | MDBT*S708AP1 | MDBT*S708AP1 ST BGA | MDBT*S708AP1.pdf | |
![]() | LMV339QDRG4 | LMV339QDRG4 TI SOP | LMV339QDRG4.pdf | |
![]() | ADA4004-4ARZ | ADA4004-4ARZ ADI SOIC-XX | ADA4004-4ARZ.pdf | |
![]() | BH054E0474JDA | BH054E0474JDA AVX DIP | BH054E0474JDA.pdf | |
![]() | 3314-6205 | 3314-6205 M SMD or Through Hole | 3314-6205.pdf | |
![]() | 52465-1291 | 52465-1291 MOLEX PCS | 52465-1291.pdf | |
![]() | ACBL TEL:82766440 | ACBL TEL:82766440 MAXIM 5SOT23 | ACBL TEL:82766440.pdf |