창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GAL2008B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GAL2008B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GAL2008B | |
관련 링크 | GAL2, GAL2008B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36022CAT | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022CAT.pdf | |
![]() | RL501-141N | RL501-141N RUILONG DIP | RL501-141N.pdf | |
![]() | M74F158AP | M74F158AP MIT DIP16P | M74F158AP.pdf | |
![]() | 74HC4538PW118 | 74HC4538PW118 NXP SMD or Through Hole | 74HC4538PW118.pdf | |
![]() | REP632615/562 | REP632615/562 MAJOR SMD or Through Hole | REP632615/562.pdf | |
![]() | HL6385DG04-A | HL6385DG04-A Opnext SMD or Through Hole | HL6385DG04-A.pdf | |
![]() | 190170041 | 190170041 MOLEX SMD or Through Hole | 190170041.pdf | |
![]() | P89LPC9107FDH /CP3240 | P89LPC9107FDH /CP3240 NXP SMD or Through Hole | P89LPC9107FDH /CP3240.pdf | |
![]() | CX-101F 27.000MHZ | CX-101F 27.000MHZ TOYOCOM SMD-DIP | CX-101F 27.000MHZ.pdf | |
![]() | 3604-3---1 | 3604-3---1 BOURNS SOP8 | 3604-3---1.pdf |