창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GAL16V8AS-15HB3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GAL16V8AS-15HB3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GAL16V8AS-15HB3 | |
| 관련 링크 | GAL16V8AS, GAL16V8AS-15HB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0285001.MXP | FUSE CERAMIC 1A 250VAC 5X20MM | 0285001.MXP.pdf | |
![]() | TNPW201040K2BETF | RES SMD 40.2K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201040K2BETF.pdf | |
![]() | K4C9447A | K4C9447A SIL CDIP | K4C9447A.pdf | |
![]() | AD713AQ/BQ | AD713AQ/BQ AD DIP | AD713AQ/BQ.pdf | |
![]() | KIA6554 | KIA6554 KEC ZIP | KIA6554.pdf | |
![]() | Z0800210CMB | Z0800210CMB N/A SMD or Through Hole | Z0800210CMB.pdf | |
![]() | CL10C390JBND | CL10C390JBND SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C390JBND.pdf | |
![]() | MCP6034T-E/ST | MCP6034T-E/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6034T-E/ST.pdf | |
![]() | THS6022-14PIN | THS6022-14PIN TI TSSOP-14 | THS6022-14PIN.pdf | |
![]() | MMBZ5236B-V-GS08 | MMBZ5236B-V-GS08 VISHAY SOT23 | MMBZ5236B-V-GS08.pdf | |
![]() | 1N758A1 | 1N758A1 MICROSEMI SMD | 1N758A1.pdf | |
![]() | QL85D6SA | QL85D6SA QSI NEW | QL85D6SA.pdf |