창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GA8518 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GA8518 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GA8518 | |
| 관련 링크 | GA8, GA8518 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RLZ6.8C/6.8V | RLZ6.8C/6.8V ROHM LL34 | RLZ6.8C/6.8V.pdf | |
![]() | RC0201FR-071R18L | RC0201FR-071R18L YAGEO SMD | RC0201FR-071R18L.pdf | |
![]() | DS1121S | DS1121S DAL SOIC | DS1121S.pdf | |
![]() | IDTQS3VH2861PA | IDTQS3VH2861PA IDT SOIC | IDTQS3VH2861PA.pdf | |
![]() | MC78T05CTG | MC78T05CTG ONS SMD or Through Hole | MC78T05CTG.pdf | |
![]() | US30ESC | US30ESC F MSOP-10 | US30ESC.pdf | |
![]() | W246410L | W246410L winbond SMD or Through Hole | W246410L.pdf | |
![]() | 3BV.1110010513 | 3BV.1110010513 BV-DNPNAMA SMD or Through Hole | 3BV.1110010513.pdf | |
![]() | CS9288-CB | CS9288-CB N/A SMD or Through Hole | CS9288-CB.pdf | |
![]() | BD241/A | BD241/A ON SMD or Through Hole | BD241/A.pdf | |
![]() | 35ZLG56M6.3X11 | 35ZLG56M6.3X11 RUBYCON DIP | 35ZLG56M6.3X11.pdf |