창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GA4L3Z-T1(AF1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GA4L3Z-T1(AF1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GA4L3Z-T1(AF1) | |
관련 링크 | GA4L3Z-T, GA4L3Z-T1(AF1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21B104MO5NJNC | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B104MO5NJNC.pdf | |
![]() | 885012206036 | 2200pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012206036.pdf | |
![]() | CRCW04026M20FKED | RES SMD 6.2M OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04026M20FKED.pdf | |
![]() | M1632M | M1632M ALI BGA | M1632M.pdf | |
![]() | D1009 | D1009 EPCOS BGA | D1009.pdf | |
![]() | 8702CN | 8702CN TELEDYNE CDIP | 8702CN.pdf | |
![]() | S0000PB | S0000PB NSC QFN-6 | S0000PB.pdf | |
![]() | UM6K1NT | UM6K1NT ROHM SOT-363 | UM6K1NT.pdf | |
![]() | GPH50KD2 | GPH50KD2 IR TO-247 | GPH50KD2.pdf | |
![]() | TZMA6V2-GS08 LL-34 | TZMA6V2-GS08 LL-34 TEMIC SMD or Through Hole | TZMA6V2-GS08 LL-34.pdf | |
![]() | W88228F | W88228F Winbond QFP128 | W88228F.pdf | |
![]() | 630V472 (630V0.004 | 630V472 (630V0.004 ORIGINAL DIP | 630V472 (630V0.004.pdf |