창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GA475P-P2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GA475P-P2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GA475P-P2 | |
| 관련 링크 | GA475, GA475P-P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D686K6R3EASL | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 350 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D686K6R3EASL.pdf | |
![]() | DSC1001DI5-001.8432 | 1.8432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 6.3mA Enable/Disable | DSC1001DI5-001.8432.pdf | |
![]() | AC0201FR-073R9L | RES SMD 3.9 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-073R9L.pdf | |
![]() | LE80578EG001 | LE80578EG001 INTEL BGA | LE80578EG001.pdf | |
![]() | 54ALS08/BCAJC | 54ALS08/BCAJC TI DIP | 54ALS08/BCAJC.pdf | |
![]() | BA3965FP-E2 TEL:82766440 | BA3965FP-E2 TEL:82766440 ROHM SOT252 | BA3965FP-E2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TMCHA1D684MTR | TMCHA1D684MTR HITACHI SMD or Through Hole | TMCHA1D684MTR.pdf | |
![]() | BUY35. | BUY35. PHI TO-3 | BUY35..pdf | |
![]() | W257-10 | W257-10 WINBOND PLCC | W257-10.pdf | |
![]() | CA3100AS/3 | CA3100AS/3 HAR CAN | CA3100AS/3.pdf | |
![]() | GRM21B1X2D221JV01C | GRM21B1X2D221JV01C MURATA SMD or Through Hole | GRM21B1X2D221JV01C.pdf |