창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GA200HS60S1PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GA200HS60S1PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GA200HS60S1PBF | |
| 관련 링크 | GA200HS6, GA200HS60S1PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808Y104KXCAT | 0.10µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | VJ1808Y104KXCAT.pdf | |
![]() | 445I32S30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32S30M00000.pdf | |
![]() | PMP4501V,115 | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT666 | PMP4501V,115.pdf | |
![]() | XC540203CZT75(XPC823) | XC540203CZT75(XPC823) MOTOROLA BGA | XC540203CZT75(XPC823).pdf | |
![]() | SP74HC175N | SP74HC175N ORIGINAL DIP | SP74HC175N.pdf | |
![]() | FBAC | FBAC ORIGINAL SOP23-3 | FBAC.pdf | |
![]() | TR3D227M6R3E0050 | TR3D227M6R3E0050 VISHAY SMD or Through Hole | TR3D227M6R3E0050.pdf | |
![]() | RP103N211D-TR-F | RP103N211D-TR-F RICOH SOT23-5 | RP103N211D-TR-F.pdf | |
![]() | LM324YN(30V) | LM324YN(30V) ORIGINAL DIP14SOP14 | LM324YN(30V).pdf | |
![]() | LM285S8-1.2 | LM285S8-1.2 LINEAR SOP8 | LM285S8-1.2.pdf | |
![]() | NTE6159 | NTE6159 NTE DO-8 | NTE6159.pdf |