창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GA2.2K3D210 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 11033271-00 223-1551 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
제조업체 | TE Connectivity Measurement Specialties | |
계열 | 400 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴 @ 25°C) | 2.252k | |
저항 허용 오차 | ±0.2°C | |
B 값 허용 오차 | ±0.5% | |
B0/50 | - | |
B25/50 | - | |
B25/75 | - | |
B25/85 | 3976K | |
B25/100 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 80°C | |
전력 - 최대 | - | |
길이 - 리드선 | - | |
실장 유형 | 커넥터 | |
패키지/케이스 | 비드 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GA2.2K3D210 | |
관련 링크 | GA2.2K, GA2.2K3D210 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | ST3225-BQ | ST3225-BQ SI QFP | ST3225-BQ.pdf | |
![]() | ILD55-X006 | ILD55-X006 VIS/INF DIP SOP | ILD55-X006.pdf | |
![]() | HY638256P-15 | HY638256P-15 HY DIP | HY638256P-15.pdf | |
![]() | BZM5258B | BZM5258B PANJIT MICRO-MELF | BZM5258B.pdf | |
![]() | BD4859L50200A00 | BD4859L50200A00 ANAREN O603 | BD4859L50200A00.pdf | |
![]() | XPC106ARX83DG | XPC106ARX83DG MOT BGA | XPC106ARX83DG.pdf | |
![]() | FM1255 | FM1255 CLIFF SMD or Through Hole | FM1255.pdf | |
![]() | BR154W | BR154W FORWORD SMD or Through Hole | BR154W.pdf |