창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GA1L6002B-15LP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GA1L6002B-15LP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GA1L6002B-15LP | |
관련 링크 | GA1L6002, GA1L6002B-15LP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403C35D13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D13M00000.pdf | |
![]() | MAX2120CTI+ | - RF Receiver 925MHz ~ 2.175GHz PCB, Surface Mount 28-TQFN (5x5) | MAX2120CTI+.pdf | |
![]() | HY-3DU12 | HY-3DU12 HY SMD or Through Hole | HY-3DU12.pdf | |
![]() | NRLM472M80V25x50F | NRLM472M80V25x50F NIC DIP | NRLM472M80V25x50F.pdf | |
![]() | DS1077LZ-66+ | DS1077LZ-66+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1077LZ-66+.pdf | |
![]() | P1601 | P1601 ON DIP-8 | P1601.pdf | |
![]() | P97AK | P97AK SIEMENS TSOP24 | P97AK.pdf | |
![]() | JM38510/38302BCA | JM38510/38302BCA TI DIP | JM38510/38302BCA.pdf | |
![]() | KGM1206HCTTE4712A | KGM1206HCTTE4712A koa SMD or Through Hole | KGM1206HCTTE4712A.pdf | |
![]() | D784216-161 | D784216-161 TI QFP | D784216-161.pdf | |
![]() | MDF18N50TH=FQPF18N50C | MDF18N50TH=FQPF18N50C ORIGINAL TO-22OF | MDF18N50TH=FQPF18N50C.pdf | |
![]() | RAC64-8R562JT | RAC64-8R562JT SEI SMD or Through Hole | RAC64-8R562JT.pdf |