창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GA1L3M-T1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GA1L3M-T1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GA1L3M-T1B | |
| 관련 링크 | GA1L3M, GA1L3M-T1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D2490PG | RELAY SSR 24-280V | D2490PG.pdf | |
![]() | LU3X34FT | LU3X34FT agere QFP | LU3X34FT.pdf | |
![]() | M4LV-128/94-10VC-12V | M4LV-128/94-10VC-12V AMD QFP | M4LV-128/94-10VC-12V.pdf | |
![]() | 7024S35PF | 7024S35PF IDT QFP | 7024S35PF.pdf | |
![]() | M66563-024 | M66563-024 OKI DIP | M66563-024.pdf | |
![]() | 346750003 | 346750003 MOLEXINTERCONNECT SMD or Through Hole | 346750003.pdf | |
![]() | N85C220-7 | N85C220-7 INTEL PLCC44 | N85C220-7.pdf | |
![]() | GD82550EYSL4MJ | GD82550EYSL4MJ Intel 196-BGA | GD82550EYSL4MJ.pdf | |
![]() | NJM2146BR | NJM2146BR JRC TSSOP | NJM2146BR.pdf | |
![]() | S06B-XASK-1(LF)(SN) | S06B-XASK-1(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | S06B-XASK-1(LF)(SN).pdf | |
![]() | 152-9009-EX | 152-9009-EX KOBICONN SMD or Through Hole | 152-9009-EX.pdf | |
![]() | KM68V1002AJ-20 | KM68V1002AJ-20 SAMSUNG SOJ | KM68V1002AJ-20.pdf |