창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GA1F4N NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GA1F4N NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GA1F4N NOPB | |
| 관련 링크 | GA1F4N, GA1F4N NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CE2-003.5800 | 3.58MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 6.3mA Enable/Disable | DSC1001CE2-003.5800.pdf | |
![]() | ASV2-16.000MHZ-R-L1-T | 16MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 7mA Enable/Disable | ASV2-16.000MHZ-R-L1-T.pdf | |
![]() | TC54VC2302ECB713 | TC54VC2302ECB713 MICROCHIP SOT23A-3 | TC54VC2302ECB713.pdf | |
![]() | LE82BWGR | LE82BWGR ORIGINAL BGA | LE82BWGR.pdf | |
![]() | 6.8UH-6*8 | 6.8UH-6*8 LY DIP | 6.8UH-6*8.pdf | |
![]() | FD1081 | FD1081 NSC SMD or Through Hole | FD1081.pdf | |
![]() | SP1485EE | SP1485EE SIPEX SMD or Through Hole | SP1485EE.pdf | |
![]() | TC74VHCT04AFT(ELKM) | TC74VHCT04AFT(ELKM) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHCT04AFT(ELKM).pdf | |
![]() | 103956-1 | 103956-1 tyco SMD or Through Hole | 103956-1.pdf | |
![]() | PIC24FJ256GB110 -I/PT | PIC24FJ256GB110 -I/PT MICROCH SMD or Through Hole | PIC24FJ256GB110 -I/PT.pdf | |
![]() | RA3-10V153MK8 | RA3-10V153MK8 ELNA DIP | RA3-10V153MK8.pdf | |
![]() | DUPE803E-8X | DUPE803E-8X N/A NC | DUPE803E-8X.pdf |