창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GA10SICP12-263 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | GA10SICP12-263 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | GeneSiC Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 접합 트랜지스터, 상시 꺼짐 | |
FET 특징 | 실리콘 카바이드(SiC) | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1200V(1.2kV) | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 25A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 10A | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1403pF @ 800V | |
전력 - 최대 | 170W | |
작동 온도 | 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-8, D²Pak(7리드(lead)+탭), TO-263CA | |
공급 장치 패키지 | D2PAK(7-Lead) | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 1242-1318 GA10SICP12-263-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GA10SICP12-263 | |
관련 링크 | GA10SICP, GA10SICP12-263 데이터 시트, GeneSiC Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | PCR0J331MCL1GS | 330µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 32 mOhm 4000 Hrs @ 125°C | PCR0J331MCL1GS.pdf | |
![]() | TPSE108K004R0040 | 1000µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE108K004R0040.pdf | |
![]() | VS-MBRB1545CTPBF | DIODE ARRAY SCHOTTKY 45V D2PAK | VS-MBRB1545CTPBF.pdf | |
![]() | B39881-B9432-M410 | B39881-B9432-M410 EPCOS SMD | B39881-B9432-M410.pdf | |
![]() | CAT93C56LI-G | CAT93C56LI-G ON SMD or Through Hole | CAT93C56LI-G.pdf | |
![]() | BLM31PG500SH1D | BLM31PG500SH1D MURATA 1206 | BLM31PG500SH1D.pdf | |
![]() | 155HQGQ21 | 155HQGQ21 HARVATEK 1210 | 155HQGQ21.pdf | |
![]() | TLV2770AID | TLV2770AID TI SOP8 | TLV2770AID.pdf | |
![]() | ESK476M035AE3AA | ESK476M035AE3AA ARCOTRNIC DIP | ESK476M035AE3AA.pdf | |
![]() | PHB112N06T-01 | PHB112N06T-01 NXP TO-263 | PHB112N06T-01.pdf | |
![]() | IN28F001BXT120 | IN28F001BXT120 ST QFP | IN28F001BXT120.pdf | |
![]() | K9KAG08U0B-PCB0 | K9KAG08U0B-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9KAG08U0B-PCB0.pdf |