창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G965-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G965-18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G965-18 | |
| 관련 링크 | G965, G965-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 80D681P100JB2DE3 | 680µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 139 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 80D681P100JB2DE3.pdf | |
![]() | AR1206FR-071M2L | RES SMD 1.2M OHM 1% 1/4W 1206 | AR1206FR-071M2L.pdf | |
![]() | ISIS F2.0 | ISIS F2.0 LG BGA | ISIS F2.0.pdf | |
![]() | TC7107ACKW713 | TC7107ACKW713 MICROCHIP MQFP44 | TC7107ACKW713.pdf | |
![]() | PI74FCT273 | PI74FCT273 PI SSOP | PI74FCT273.pdf | |
![]() | FBMHI608HM601K | FBMHI608HM601K KEMET SMD | FBMHI608HM601K.pdf | |
![]() | RJ20330K5% | RJ20330K5% FIRSTOHM SMD or Through Hole | RJ20330K5%.pdf | |
![]() | TLP176G- | TLP176G- TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP176G-.pdf | |
![]() | CY3756VP160-66AC | CY3756VP160-66AC CYPRESS TQFP | CY3756VP160-66AC.pdf | |
![]() | HVD358B | HVD358B RENESAS SOD-423 | HVD358B.pdf | |
![]() | SE1J226M08005BB680 | SE1J226M08005BB680 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1J226M08005BB680.pdf |