창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G94-ES-B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G94-ES-B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G94-ES-B1 | |
| 관련 링크 | G94-E, G94-ES-B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6699 | FUSE SQ 1.1KA 1.3KVAC RECTANGLR | 170M6699.pdf | |
![]() | RNCF2010BKE200K | RES SMD 200K OHM 0.1% 1/3W 2010 | RNCF2010BKE200K.pdf | |
![]() | 3SB4A-R | 3SB4A-R BelFuse SMD or Through Hole | 3SB4A-R.pdf | |
![]() | STK5486 | STK5486 SANYO HYB-15 | STK5486.pdf | |
![]() | TCS2512 | TCS2512 TCS SOT23-6 | TCS2512.pdf | |
![]() | MPQ3764 | MPQ3764 MOT DIP 14 | MPQ3764.pdf | |
![]() | TLP701F(TP,F) | TLP701F(TP,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP701F(TP,F).pdf | |
![]() | LVC32 | LVC32 ORIGINAL SSOP-14 | LVC32.pdf | |
![]() | CX06834-21Z | CX06834-21Z CONEXANT QFP144 | CX06834-21Z.pdf | |
![]() | 66P4652 | 66P4652 IBM BGA | 66P4652.pdf | |
![]() | C11AH1R8B8UXLT | C11AH1R8B8UXLT ORIGINAL SMD or Through Hole | C11AH1R8B8UXLT.pdf |