창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G8W/BGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G8W/BGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G8W/BGA | |
| 관련 링크 | G8W/, G8W/BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MCR50JZHFLR130 | RES SMD 0.13 OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHFLR130.pdf | |
![]() | ATA5575M1330-DDB | IC RFID 128BIT 330PF DIE | ATA5575M1330-DDB.pdf | |
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![]() | AM8052-6LC/60 | AM8052-6LC/60 AMD LCC | AM8052-6LC/60.pdf | |
![]() | LGY3312-0111 | LGY3312-0111 SMK SMD or Through Hole | LGY3312-0111.pdf | |
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![]() | NACVF470M160V18X17TR13T2F | NACVF470M160V18X17TR13T2F NIC SMD or Through Hole | NACVF470M160V18X17TR13T2F.pdf | |
![]() | PEX8524-BB25BIG | PEX8524-BB25BIG PLX BGA | PEX8524-BB25BIG.pdf |