창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G8P1AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G8P1AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G8P1AP | |
| 관련 링크 | G8P, G8P1AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-0759KL | RES SMD 59K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0759KL.pdf | |
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![]() | X25170S8I2.5T1 | X25170S8I2.5T1 XICOR SOP-8 | X25170S8I2.5T1.pdf | |
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![]() | NJG1301E MPA | NJG1301E MPA JRC SMD or Through Hole | NJG1301E MPA.pdf | |
![]() | 922PB103XXM96 | 922PB103XXM96 PHI TQFP80 | 922PB103XXM96.pdf | |
![]() | K7M163625M-OC10 | K7M163625M-OC10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7M163625M-OC10.pdf | |
![]() | TI OPA2830IDGKR | TI OPA2830IDGKR TI SMD or Through Hole | TI OPA2830IDGKR.pdf | |
![]() | HLMPEH16UX000CATX | HLMPEH16UX000CATX AVAGO BULK | HLMPEH16UX000CATX.pdf | |
![]() | MIC4428BCM | MIC4428BCM MIC SOP8 | MIC4428BCM.pdf | |
![]() | PAL20R8BC | PAL20R8BC NO PLCC-28 | PAL20R8BC.pdf |