창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G8P-1114P-CF-US-12VDC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G8P-1114P-CF-US-12VDC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G8P-1114P-CF-US-12VDC | |
관련 링크 | G8P-1114P-CF, G8P-1114P-CF-US-12VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37025AAT | 37MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025AAT.pdf | |
![]() | STP03 | STP03 SAMSUNG QFP208 | STP03.pdf | |
![]() | OPA2227UA/2K5E4 (6Y) | OPA2227UA/2K5E4 (6Y) TI SMD or Through Hole | OPA2227UA/2K5E4 (6Y).pdf | |
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![]() | 10250-5212 PL | 10250-5212 PL M SMD or Through Hole | 10250-5212 PL.pdf | |
![]() | M55310/16-B31A-12M00000 | M55310/16-B31A-12M00000 XSIS SMD or Through Hole | M55310/16-B31A-12M00000.pdf | |
![]() | PCN1350S2.54DS | PCN1350S2.54DS HIROSE SMD or Through Hole | PCN1350S2.54DS.pdf | |
![]() | ML4861CS6 | ML4861CS6 FCS ORIGINAL | ML4861CS6.pdf | |
![]() | BI898-3-R82 | BI898-3-R82 BI SMD or Through Hole | BI898-3-R82.pdf | |
![]() | MA10-1104EC | MA10-1104EC HI-LIGHT ROHS | MA10-1104EC.pdf |