창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G8ND-2-DC12V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G8ND-2-DC12V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G8ND-2-DC12V | |
| 관련 링크 | G8ND-2-, G8ND-2-DC12V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43505C9227M67 | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 400 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B43505C9227M67.pdf | |
![]() | C0603JB1E681K030BA | 680pF 25V 세라믹 커패시터 JB 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603JB1E681K030BA.pdf | |
![]() | AD567JD/+ | AD567JD/+ AD DIP | AD567JD/+.pdf | |
![]() | BFP740F E6327 | BFP740F E6327 Infineon TSFP-4 | BFP740F E6327.pdf | |
![]() | HC9P5504B-5ZX96 | HC9P5504B-5ZX96 Intersil SMD or Through Hole | HC9P5504B-5ZX96.pdf | |
![]() | R76ID2330DQ30K | R76ID2330DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76ID2330DQ30K.pdf | |
![]() | 550C122T500BE2B | 550C122T500BE2B CDE DIP | 550C122T500BE2B.pdf | |
![]() | GCB1608K221 | GCB1608K221 N/A SMD or Through Hole | GCB1608K221.pdf | |
![]() | CN32245AF623 | CN32245AF623 PHILIPS SMD or Through Hole | CN32245AF623.pdf | |
![]() | 18LF4520 | 18LF4520 MICROCHIP QFN-68 | 18LF4520.pdf | |
![]() | PDC050B | PDC050B PIONEER QFP | PDC050B.pdf | |
![]() | CL10C 15PF JBNC (SAM | CL10C 15PF JBNC (SAM SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C 15PF JBNC (SAM.pdf |