창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G8870P1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G8870P1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G8870P1 | |
| 관련 링크 | G887, G8870P1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMM02070C1003DBP00 | RES SMD 100K OHM 0.5% 1W MELF | SMM02070C1003DBP00.pdf | |
![]() | RNF12FTC200R | RES 200 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC200R.pdf | |
| EZR32WG330F64R68G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG330F64R68G-B0R.pdf | ||
![]() | M65830AP/BP | M65830AP/BP MITSUBISHI DIP | M65830AP/BP.pdf | |
![]() | SCE8 1085CT | SCE8 1085CT ORIGINAL SOP | SCE8 1085CT.pdf | |
![]() | 420VXG470M30X50 | 420VXG470M30X50 RUBYCON DIP | 420VXG470M30X50.pdf | |
![]() | C0603COG1E0R8BTQ | C0603COG1E0R8BTQ TDK SMD or Through Hole | C0603COG1E0R8BTQ.pdf | |
![]() | BYDF-600/750 | BYDF-600/750 ORIGINAL ZIP-9 | BYDF-600/750.pdf | |
![]() | FMD25-06KC5SiC | FMD25-06KC5SiC IXYS SMD or Through Hole | FMD25-06KC5SiC.pdf | |
![]() | MAX6334UR20D3-T TEL:82766440 | MAX6334UR20D3-T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6334UR20D3-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | NX1255GB-10.000Mhz | NX1255GB-10.000Mhz NDK SMD or Through Hole | NX1255GB-10.000Mhz.pdf | |
![]() | F1P2STP /P2S | F1P2STP /P2S ORIGIN SOD-6 | F1P2STP /P2S.pdf |