창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G80-100-K0-A3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G80-100-K0-A3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G80-100-K0-A3 | |
| 관련 링크 | G80-100, G80-100-K0-A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RR0510P-8061-D | RES SMD 8.06KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-8061-D.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF5622C | RES SMD 56.2K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF5622C.pdf | |
![]() | RCP0505B430RJS6 | RES SMD 430 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B430RJS6.pdf | |
![]() | NHS2B-1KJ8 | RES SMD 1K OHM 5% 50W D2PAK | NHS2B-1KJ8.pdf | |
![]() | 108016010 | 108016010 JDSU SMD or Through Hole | 108016010.pdf | |
![]() | VSP9415B-C3 | VSP9415B-C3 MICRONAS QFP-80 | VSP9415B-C3.pdf | |
![]() | TEF6601T V3 | TEF6601T V3 NXP SOP32 | TEF6601T V3.pdf | |
![]() | SE758MH | SE758MH SAMSUNG QFP | SE758MH.pdf | |
![]() | PNX8525 | PNX8525 PHILIPS SMD or Through Hole | PNX8525.pdf | |
![]() | LANKIT-83C177-RE3V | LANKIT-83C177-RE3V SMSC SMD or Through Hole | LANKIT-83C177-RE3V.pdf | |
![]() | LMC272CMX. | LMC272CMX. NSC SOP | LMC272CMX..pdf | |
![]() | Chip-R(3216)F1.82K | Chip-R(3216)F1.82K YAGEO SMD or Through Hole | Chip-R(3216)F1.82K.pdf |