창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G770J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G770J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G770J | |
| 관련 링크 | G77, G770J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T551B686M030AH4251 | 68µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 30V Axial, Can 140 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B686M030AH4251.pdf | |
![]() | 745C101473JP | RES ARRAY 8 RES 47K OHM 2512 | 745C101473JP.pdf | |
![]() | CMF554M9900FHEB | RES 4.99M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554M9900FHEB.pdf | |
![]() | CA3039TS | CA3039TS HAR CAN | CA3039TS.pdf | |
![]() | S71GL064NB0BHW0P0 | S71GL064NB0BHW0P0 Spansion SMD or Through Hole | S71GL064NB0BHW0P0.pdf | |
![]() | M37451M8-329SP | M37451M8-329SP MIT DIP64 | M37451M8-329SP.pdf | |
![]() | CP0603A1880MN | CP0603A1880MN AVX SMD or Through Hole | CP0603A1880MN.pdf | |
![]() | NCP4620HSN30T1G | NCP4620HSN30T1G ON SOT23-5 | NCP4620HSN30T1G.pdf | |
![]() | SN74AC32DR(BP) | SN74AC32DR(BP) TI SOP14 | SN74AC32DR(BP).pdf | |
![]() | 16F872 | 16F872 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16F872.pdf | |
![]() | KAG00J007M-FGG2 | KAG00J007M-FGG2 SAMSUNG BGA | KAG00J007M-FGG2.pdf | |
![]() | UPG174 | UPG174 NEC SMD or Through Hole | UPG174.pdf |