창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G751-2P8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G751-2P8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G751-2P8 | |
관련 링크 | G751, G751-2P8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR03EZPFX5761 | RES SMD 5.76K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX5761.pdf | |
![]() | OP07EH/CH | OP07EH/CH AD CAN8 | OP07EH/CH.pdf | |
![]() | D2301N20T | D2301N20T EUPEC SMD or Through Hole | D2301N20T.pdf | |
![]() | 4783774A | 4783774A PHILIPPINES DIP-8 | 4783774A.pdf | |
![]() | MB89098RFV-G-127 | MB89098RFV-G-127 FUJI QFP | MB89098RFV-G-127.pdf | |
![]() | R18 | R18 TDK SMD or Through Hole | R18.pdf | |
![]() | T508N26TOF | T508N26TOF EUPEC SMD or Through Hole | T508N26TOF.pdf | |
![]() | BAV23S NOPB | BAV23S NOPB NXP SOT23 | BAV23S NOPB.pdf | |
![]() | AT28HC64-90MD/883B | AT28HC64-90MD/883B ATMEL DIP | AT28HC64-90MD/883B.pdf | |
![]() | 87409125 | 87409125 FCI SMD or Through Hole | 87409125.pdf | |
![]() | H55S1G22MFP-A3M | H55S1G22MFP-A3M Hynix FBGA | H55S1G22MFP-A3M.pdf | |
![]() | K7B403625B-QI90 | K7B403625B-QI90 SAMSUNG TQFP100 | K7B403625B-QI90.pdf |