창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G73-H-N-B1 X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G73-H-N-B1 X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G73-H-N-B1 X | |
관련 링크 | G73-H-N, G73-H-N-B1 X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C0G1E2R8C030BG | 2.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E2R8C030BG.pdf | ||
CGA3E2NP01H6R8D080AA | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP01H6R8D080AA.pdf | ||
SMC5K12A-M3/I | TVS DIODE 12VWM 19.9VC | SMC5K12A-M3/I.pdf | ||
ACM2012-201-2P-T | ACM2012-201-2P-T TDK SMD or Through Hole | ACM2012-201-2P-T.pdf | ||
R1560005FN | R1560005FN TI PLCC68 | R1560005FN.pdf | ||
RCV144DPI | RCV144DPI CONEXANT PLCC68 | RCV144DPI.pdf | ||
DSPIC30F3013-20I/ML | DSPIC30F3013-20I/ML MICROCHIP QFN44 | DSPIC30F3013-20I/ML.pdf | ||
CY2287PVC1 | CY2287PVC1 CYPRESS SSOP 44 | CY2287PVC1.pdf | ||
RX20-100W10RJ | RX20-100W10RJ DR SMD or Through Hole | RX20-100W10RJ.pdf | ||
R1172D311D-TR-F | R1172D311D-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R1172D311D-TR-F.pdf | ||
AK003-D | AK003-D AKM SSOP-24 | AK003-D.pdf | ||
MCI-4532-601-E-RU | MCI-4532-601-E-RU MAGLAYERS SMD | MCI-4532-601-E-RU.pdf |