창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6ZU-1P-A 24VDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6ZU-1P-A 24VDC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6ZU-1P-A 24VDC | |
| 관련 링크 | G6ZU-1P-A , G6ZU-1P-A 24VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL214050471E3 | 470µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 125°C | MAL214050471E3.pdf | |
![]() | R29683ADM | R29683ADM HARRIS DIP | R29683ADM.pdf | |
![]() | MLE3372EP | MLE3372EP LANSDALE DIP | MLE3372EP.pdf | |
![]() | 1.2X10X1T | 1.2X10X1T ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.2X10X1T.pdf | |
![]() | LTC10643CN | LTC10643CN LT DIP | LTC10643CN.pdf | |
![]() | S3FK318XZZ-COC8 | S3FK318XZZ-COC8 SAMSUNG MCU | S3FK318XZZ-COC8.pdf | |
![]() | NEC2981C | NEC2981C NEC DIP | NEC2981C.pdf | |
![]() | HSMS-2803-TR1G TEL:82766440 | HSMS-2803-TR1G TEL:82766440 AVAGO SMD or Through Hole | HSMS-2803-TR1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | PM04AT | PM04AT NATIONAL SMD or Through Hole | PM04AT.pdf | |
![]() | S3P8047DZZ-AOB7 | S3P8047DZZ-AOB7 SAMSUNG 576PACKX6 | S3P8047DZZ-AOB7.pdf | |
![]() | SN65LVDS386 | SN65LVDS386 TI TSSOP-64 | SN65LVDS386.pdf | |
![]() | R2-3.5 | R2-3.5 JST SMD or Through Hole | R2-3.5.pdf |