창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-G6SK-2F-H-3 DC3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | G6S Series | |
기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
PCN 설계/사양 | G6S Series Soldering Oct/2012 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
계열 | G6S | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 통신 | |
코일 유형 | 래칭, 이중 코일 | |
코일 전류 | 46.7mA | |
코일 전압 | 3VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 2.25 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 4ms | |
해제 시간 | 4ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
코일 전력 | 140 mW | |
코일 저항 | 64.3옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | G6SK-2F-H-3DC3 G6SK2FH3DC3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | G6SK-2F-H-3 DC3 | |
관련 링크 | G6SK-2F-H, G6SK-2F-H-3 DC3 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D100FLAAJ | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100FLAAJ.pdf | |
![]() | 14FKZ-RSM1-1-TB | 14FKZ-RSM1-1-TB JST SMD or Through Hole | 14FKZ-RSM1-1-TB.pdf | |
![]() | RN732ATTD1002B10 | RN732ATTD1002B10 KOA SMD | RN732ATTD1002B10.pdf | |
![]() | EN102-12 | EN102-12 ALPHA SMD-8 | EN102-12.pdf | |
![]() | AD9212BCPZ-40 | AD9212BCPZ-40 AD SOP | AD9212BCPZ-40.pdf | |
![]() | PIC12LCE519T-04I/SN | PIC12LCE519T-04I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12LCE519T-04I/SN.pdf | |
![]() | QVC511738RT-5099 | QVC511738RT-5099 TDK SMD or Through Hole | QVC511738RT-5099.pdf | |
![]() | BCM5722KFB1 | BCM5722KFB1 ORIGINAL QFP | BCM5722KFB1.pdf | |
![]() | D05D12-1W | D05D12-1W HLDY SMD or Through Hole | D05D12-1W.pdf | |
![]() | MIC2563A-1BSM. | MIC2563A-1BSM. MIC SSOP | MIC2563A-1BSM..pdf | |
![]() | NRA335K10R8 | NRA335K10R8 NEC SMD | NRA335K10R8.pdf |