창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-G6SK-2F-H DC4.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | G6S Series | |
기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
PCN 설계/사양 | G6S Series Soldering Oct/2012 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
계열 | G6S | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 통신 | |
코일 유형 | 래칭, 이중 코일 | |
코일 전류 | 31mA | |
코일 전압 | 4.5VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 3.38 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 4ms | |
해제 시간 | 4ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
코일 전력 | 140 mW | |
코일 저항 | 145옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | G6SK-2F-HDC4.5 G6SK2FHDC45 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | G6SK-2F-H DC4.5 | |
관련 링크 | G6SK-2F-H, G6SK-2F-H DC4.5 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D270JLXAP | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270JLXAP.pdf | |
![]() | Y0006V0001FB9L | RES NETWORK 2 RES 10K OHM RADIAL | Y0006V0001FB9L.pdf | |
![]() | RC1608J100 | RC1608J100 SAMSUNG RES | RC1608J100.pdf | |
![]() | FXO20AF1-00-A0-PB0 | FXO20AF1-00-A0-PB0 IKANOX BGA | FXO20AF1-00-A0-PB0.pdf | |
![]() | TH3032.3I | TH3032.3I ORIGINAL PLCC | TH3032.3I.pdf | |
![]() | REF0412 53Z87 | REF0412 53Z87 BB SOP-8 | REF0412 53Z87.pdf | |
![]() | HRB0603S151P.400FT | HRB0603S151P.400FT AEM SMD | HRB0603S151P.400FT.pdf | |
![]() | V32FB-ME | V32FB-ME LUCENT PLCC | V32FB-ME.pdf | |
![]() | HJ44H11L TO-252 T/R | HJ44H11L TO-252 T/R UTC TO252 | HJ44H11L TO-252 T/R.pdf | |
![]() | 2DI150-050 | 2DI150-050 FUJI MODULE | 2DI150-050.pdf | |
![]() | GLS85LS1016A-M-C-FZJE | GLS85LS1016A-M-C-FZJE GREENLIANT SMD or Through Hole | GLS85LS1016A-M-C-FZJE.pdf | |
![]() | W2055BBE | W2055BBE ORIGINAL QFP | W2055BBE.pdf |