창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-G6SK-2F DC9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | G6S Series | |
기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
제품 교육 모듈 | Medical Solutions | |
PCN 설계/사양 | G6S Series Soldering Oct/2012 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
계열 | G6S | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 통신 | |
코일 유형 | 래칭, 이중 코일 | |
코일 전류 | 22.2mA | |
코일 전압 | 9VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 6.75 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 4ms | |
해제 시간 | 4ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
코일 전력 | 200 mW | |
코일 저항 | 405옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | G6S 1067D G6SK-2FDC9 G6SK2F9DC G6SK2FDC9 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | G6SK-2F DC9 | |
관련 링크 | G6SK-2, G6SK-2F DC9 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 |
![]() | APACEATIC65V70 | APACEATIC65V70 ATMEL QFP1010 | APACEATIC65V70.pdf | |
![]() | P87C51RB+5B | P87C51RB+5B PHILIPS QFP | P87C51RB+5B.pdf | |
![]() | 66256BLFP-10T | 66256BLFP-10T IC SMD | 66256BLFP-10T.pdf | |
![]() | 35301-0250 | 35301-0250 MOLEX SMD or Through Hole | 35301-0250.pdf | |
![]() | CF60684FN | CF60684FN TI DIP SOP | CF60684FN.pdf | |
![]() | UM8398/UM8397 | UM8398/UM8397 UM DIP-48P | UM8398/UM8397.pdf | |
![]() | HD64F3062BFBL20V | HD64F3062BFBL20V HITACHI QFP100 | HD64F3062BFBL20V.pdf | |
![]() | LT1256IS#PBF | LT1256IS#PBF LINEAR SOP14 | LT1256IS#PBF.pdf | |
![]() | 2SC5022 #T | 2SC5022 #T ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC5022 #T.pdf | |
![]() | LU1T516P | LU1T516P BOTHHAND SOPDIP | LU1T516P.pdf | |
![]() | TMG3D80C | TMG3D80C SanRex TO-251 | TMG3D80C.pdf |