창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-G6S-2 DC9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | G6S Series | |
기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
제품 교육 모듈 | Medical Solutions | |
카탈로그 페이지 | 2588 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
계열 | G6S | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 통신 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 15.6mA | |
코일 전압 | 9VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 6.75 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.9 VDC | |
작동 시간 | 4ms | |
해제 시간 | 4ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
코일 전력 | 140 mW | |
코일 저항 | 579옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | G6S 1130A G6S 3008M G6S-2 DC9 BY OMR G6S-2-DC9 G6S-2-DC9-ND G6S29DC G6S2DC9 G6S2DC9BYOMR G6S2DC9BYOMR-ND Z2609 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | G6S-2 DC9 | |
관련 링크 | G6S-2, G6S-2 DC9 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 |
C3216X6S0J156M160AB | 15µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X6S0J156M160AB.pdf | ||
SIT9002AC-28H18DQ | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V | SIT9002AC-28H18DQ.pdf | ||
SCRH123-390 | 39µH Shielded Inductor 1.62A 215 mOhm Max Nonstandard | SCRH123-390.pdf | ||
3100U 00031440 | THERMOSTAT 54.4DEG C SPST-NC 3A | 3100U 00031440.pdf | ||
CG7424AFT | CG7424AFT CYP SMD or Through Hole | CG7424AFT.pdf | ||
TA31101AP(M) | TA31101AP(M) TOS DIP16 | TA31101AP(M).pdf | ||
970GR | 970GR TOSHIBA DIP | 970GR.pdf | ||
Z3SMC75 | Z3SMC75 Diotes DO-214AC | Z3SMC75.pdf | ||
ECJ3FB1C105K | ECJ3FB1C105K Panasoni SMD | ECJ3FB1C105K.pdf | ||
TM2307A | TM2307A TIDALWAU DIP-28 | TM2307A.pdf | ||
YG802C40R | YG802C40R FUJI TO-220F | YG802C40R.pdf | ||
RJJ-50V681MI8E | RJJ-50V681MI8E ELNA DIP | RJJ-50V681MI8E.pdf |