창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6M-1A-ASI 12VDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6M-1A-ASI 12VDC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6M-1A-ASI 12VDC | |
| 관련 링크 | G6M-1A-AS, G6M-1A-ASI 12VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105CG050BV-F | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG050BV-F.pdf | |
![]() | VJ0805D360FLXAC | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360FLXAC.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE249R | RES SMD 249 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE249R.pdf | |
![]() | IXFH88N30 | IXFH88N30 IXYS TO-3P | IXFH88N30.pdf | |
![]() | Y40602 | Y40602 NXP PLCC | Y40602.pdf | |
![]() | 204M | 204M ST SOP8 | 204M.pdf | |
![]() | DSPIC30F6012-20I/PF | DSPIC30F6012-20I/PF MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F6012-20I/PF.pdf | |
![]() | PFQB5018D | PFQB5018D ORIGINAL SMD or Through Hole | PFQB5018D.pdf | |
![]() | MAX8887EZK29+ | MAX8887EZK29+ MAXIM SOT23 | MAX8887EZK29+.pdf | |
![]() | SST509-T1-G3 | SST509-T1-G3 VISHAY SOT23 | SST509-T1-G3.pdf | |
![]() | 1.6000C SG-8002JC | 1.6000C SG-8002JC EPSON SOJ4 | 1.6000C SG-8002JC.pdf | |
![]() | 54363-0208 | 54363-0208 molex 2x10p-0.5 | 54363-0208.pdf |