창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G6KU2FYTRDC9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G6KU2FYTRDC9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G6KU2FYTRDC9 | |
관련 링크 | G6KU2FY, G6KU2FYTRDC9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1812AC223KAJ1A | 0.022µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC223KAJ1A.pdf | |
![]() | BZT52C4V3-7-F | DIODE ZENER 4.3V 500MW SOD123 | BZT52C4V3-7-F.pdf | |
![]() | S1812-683J | 68µH Shielded Inductor 215mA 4.3 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-683J.pdf | |
![]() | LF-H52S | LF-H52S LANKON SOT16 | LF-H52S.pdf | |
![]() | TSM157H | TSM157H NA SMD or Through Hole | TSM157H.pdf | |
![]() | TC55257AFL-70 | TC55257AFL-70 TOSHIBA SOP | TC55257AFL-70.pdf | |
![]() | RG82870PZ | RG82870PZ INTEL BGA | RG82870PZ.pdf | |
![]() | UPC4570G2-E1. | UPC4570G2-E1. NEC SOP-8 | UPC4570G2-E1..pdf | |
![]() | 933A | 933A MICREL MSOP-10 | 933A.pdf | |
![]() | MHW720-2 | MHW720-2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW720-2.pdf |