창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G6K-2P-Y-DC12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G6K-2P-Y-DC12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G6K-2P-Y-DC12 | |
관련 링크 | G6K-2P-, G6K-2P-Y-DC12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E1R2CDAEL | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E1R2CDAEL.pdf | |
![]() | SR155A470KAT | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A470KAT.pdf | |
![]() | 811FBRP | 811FBRP AMD SMD or Through Hole | 811FBRP.pdf | |
![]() | DS2760BE+025/T R | DS2760BE+025/T R DALLAS SMD | DS2760BE+025/T R.pdf | |
![]() | DSOPIC33FJ64MC506-I/PT | DSOPIC33FJ64MC506-I/PT MICROCHIP QFP | DSOPIC33FJ64MC506-I/PT.pdf | |
![]() | S71GL032AA0BFW0U | S71GL032AA0BFW0U SPANSION BGA | S71GL032AA0BFW0U.pdf | |
![]() | PSCD1005T-101M-S | PSCD1005T-101M-S Chilisin SMD or Through Hole | PSCD1005T-101M-S.pdf | |
![]() | MR27T12802L-13GTA03A | MR27T12802L-13GTA03A OKI TSSOP | MR27T12802L-13GTA03A.pdf | |
![]() | HCT165D | HCT165D ITT SOT-323 | HCT165D.pdf | |
![]() | SG5962-8962601ZA | SG5962-8962601ZA LMI SMD or Through Hole | SG5962-8962601ZA.pdf | |
![]() | MAX508ACPP | MAX508ACPP MAXIM DIP | MAX508ACPP.pdf |