창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G6J-2P-Y-3V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G6J-2P-Y-3V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G6J-2P-Y-3V | |
관련 링크 | G6J-2P, G6J-2P-Y-3V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IMC1210AN2R2K | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210AN2R2K.pdf | |
![]() | RG1005N-7872-D-T10 | RES SMD 78.7KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-7872-D-T10.pdf | |
![]() | CRA06S08324K0JTA | RES ARRAY 4 RES 24K OHM 1206 | CRA06S08324K0JTA.pdf | |
![]() | A1524 | A1524 ORIGINAL SMD or Through Hole | A1524.pdf | |
![]() | HRM538BB5100 | HRM538BB5100 ROHM SMD or Through Hole | HRM538BB5100.pdf | |
![]() | TMC57606TB37 | TMC57606TB37 TI N A | TMC57606TB37.pdf | |
![]() | 215S8JAGA22F X600 | 215S8JAGA22F X600 ATI BGA | 215S8JAGA22F X600.pdf | |
![]() | HD74BC374AFPEL | HD74BC374AFPEL HI SMD or Through Hole | HD74BC374AFPEL.pdf | |
![]() | HEF74HC74BP | HEF74HC74BP PHI DIP | HEF74HC74BP.pdf | |
![]() | ECQP6104JU | ECQP6104JU PANASONIC DIP | ECQP6104JU.pdf | |
![]() | A0905S-1W | A0905S-1W SUC SIP | A0905S-1W.pdf |