창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6HK-2 12VDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6HK-2 12VDC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6HK-2 12VDC | |
| 관련 링크 | G6HK-2 , G6HK-2 12VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1840-13J | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 610mA 740 mOhm Max Axial | 1840-13J.pdf | |
![]() | AC0805FR-07825KL | RES SMD 825K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-07825KL.pdf | |
![]() | RT0805BRE0741R2L | RES SMD 41.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0741R2L.pdf | |
![]() | G916TIU | G916TIU GMT SOT23-5 | G916TIU.pdf | |
![]() | IR3504MTRPBF | IR3504MTRPBF IR QFN32 | IR3504MTRPBF.pdf | |
![]() | CMP0402 | CMP0402 AD TSSOP16 | CMP0402.pdf | |
![]() | MAX774EPA+ | MAX774EPA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX774EPA+.pdf | |
![]() | B82472G4474M000 | B82472G4474M000 BOURNS SMD | B82472G4474M000.pdf | |
![]() | WJLXT972ALC.A4-857345 | WJLXT972ALC.A4-857345 CortinaSystems LQFP | WJLXT972ALC.A4-857345.pdf | |
![]() | K7J161882B-ET30 | K7J161882B-ET30 SAMSUNG BGA | K7J161882B-ET30.pdf | |
![]() | STC90C510RD | STC90C510RD STC DIP LQFP PLCC PQFP | STC90C510RD.pdf | |
![]() | AR22MOL-11E4* | AR22MOL-11E4* Fuji SMD or Through Hole | AR22MOL-11E4*.pdf |