창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6D-4B DC24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
| PCN 설계/사양 | G6D-F4 Multi-Relay March/2010 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
| 계열 | G6D-4 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용, 소켓 포함 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 8.3mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | 4PST(4 Form A) | |
| 접점 정격(전류) | 3A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 30VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 16.8 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 2.4 VDC | |
| 작동 시간 | 10ms | |
| 해제 시간 | 15ms | |
| 특징 | LED 지시등 | |
| 실장 유형 | DIN 레일 | |
| 종단 유형 | 스크루 단자 | |
| 접점 소재 | - | |
| 코일 전력 | 200 mW | |
| 코일 저항 | 2.88k옴 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 55°C | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | G6D 8033E G6D-4BDC24 G6D4B24DC G6D4BDC24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | G6D-4B DC24 | |
| 관련 링크 | G6D-4B, G6D-4B DC24 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-26.000MHZ-B-4-Y-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-26.000MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | XPGBWT-L1-0000-00BZ8 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 2700K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-0000-00BZ8.pdf | |
![]() | MT58L128L32P1T10A | MT58L128L32P1T10A MICRONTECHNOLOGYINC ORIGINAL | MT58L128L32P1T10A.pdf | |
![]() | RT1P151M-T111-1 | RT1P151M-T111-1 MITSUBIS SOT-23 | RT1P151M-T111-1.pdf | |
![]() | 801B | 801B ROHM QFN | 801B.pdf | |
![]() | BR2865FV | BR2865FV ROHM SOP-8P | BR2865FV.pdf | |
![]() | RA24W-OH-K | RA24W-OH-K TAKAMISAWA RELAY | RA24W-OH-K.pdf | |
![]() | 13605938 | 13605938 DELPHI con | 13605938.pdf | |
![]() | SKKT20B/08E | SKKT20B/08E SEMIKRON MOKUAI | SKKT20B/08E.pdf | |
![]() | 19429-0041 | 19429-0041 MOLEX SMD or Through Hole | 19429-0041.pdf | |
![]() | DN6847A | DN6847A ORIGINAL TO-92 | DN6847A.pdf | |
![]() | FAP-5001-42-04-2-0AS | FAP-5001-42-04-2-0AS Yamaichi SMD or Through Hole | FAP-5001-42-04-2-0AS.pdf |