창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G6CU-2114P-FD-US-3VDC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G6CU-2114P-FD-US-3VDC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G6CU-2114P-FD-US-3VDC | |
관련 링크 | G6CU-2114P-F, G6CU-2114P-FD-US-3VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C2A2R3CA01D | 2.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A2R3CA01D.pdf | |
![]() | 08055C332J4T2A | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08055C332J4T2A.pdf | |
![]() | B1551A1NT3G50 | B1551A1NT3G50 AMPHENOL SMD or Through Hole | B1551A1NT3G50.pdf | |
![]() | TC54VN7702ECB713 | TC54VN7702ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN7702ECB713.pdf | |
![]() | 1629F16 | 1629F16 ORIGINAL BGA | 1629F16.pdf | |
![]() | AGP9003 | AGP9003 PANASONIC SMD or Through Hole | AGP9003.pdf | |
![]() | LAN-16588 | LAN-16588 SMSC SMD or Through Hole | LAN-16588.pdf | |
![]() | 74AHCU04D,118 | 74AHCU04D,118 NXPSemiconductors 14-SOIC | 74AHCU04D,118.pdf | |
![]() | MC68302FC16C 1F26E | MC68302FC16C 1F26E MOT QFP | MC68302FC16C 1F26E.pdf | |
![]() | BEJ | BEJ ORIGINAL 8TDFN | BEJ.pdf | |
![]() | CHB-04H-03 | CHB-04H-03 CITIZEN ROHS | CHB-04H-03.pdf |