창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6CU-1114P-US-DC5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | G6C Data Sheet | |
| 기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
| 계열 | G6C | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 래칭, 단일 코일 | |
| 코일 전류 | 40mA | |
| 코일 전압 | 5VDC | |
| 접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
| 접점 정격(전류) | 10A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 125VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 3.5 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 10ms | |
| 해제 시간 | 10ms | |
| 특징 | 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 무카드뮴 | |
| 코일 전력 | 200 mW | |
| 코일 저항 | 125옴 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | G6CK1096M G6CU-1114P-US-DC5-ND G6CU1114PUS5DC G6CU1114PUSDC5 Z4405 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | G6CU-1114P-US-DC5 | |
| 관련 링크 | G6CU-1114P, G6CU-1114P-US-DC5 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 | |
| UPW2C221MHH | 220µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | UPW2C221MHH.pdf | ||
![]() | cfr-25jb-1m8 | cfr-25jb-1m8 n/a NULL | cfr-25jb-1m8.pdf | |
![]() | 44-345447-01(18-310217-01) | 44-345447-01(18-310217-01) ORIGINAL SMD or Through Hole | 44-345447-01(18-310217-01).pdf | |
![]() | SO8EIJ-AC25.6D1 | SO8EIJ-AC25.6D1 SAMSUNG SOP8 | SO8EIJ-AC25.6D1.pdf | |
![]() | LMK212 F106ZG | LMK212 F106ZG ORIGINAL 0805-106Z | LMK212 F106ZG.pdf | |
![]() | L033C90VI | L033C90VI AMD BGA | L033C90VI.pdf | |
![]() | ADS58C23IPHPRG4 | ADS58C23IPHPRG4 TI Original | ADS58C23IPHPRG4.pdf | |
![]() | UDZE-175B | UDZE-175B ROHM SMD or Through Hole | UDZE-175B.pdf | |
![]() | nforce MCP WEP | nforce MCP WEP nVIDIA BGA | nforce MCP WEP.pdf | |
![]() | P9915427 | P9915427 ST SOP | P9915427.pdf | |
![]() | LTC3150EGN | LTC3150EGN ORIGINAL SSOP16 | LTC3150EGN.pdf |