창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6CK-2114P-US DC3V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6CK-2114P-US DC3V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6CK-2114P-US DC3V | |
| 관련 링크 | G6CK-2114P, G6CK-2114P-US DC3V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SEK3R3M100ST | 3.3µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 40.21 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | SEK3R3M100ST.pdf | ||
| .jpg) | RT0402DRD0714R7L | RES SMD 14.7 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0714R7L.pdf | |
| .jpg) | AT0603DRE0736K5L | RES SMD 36.5KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0736K5L.pdf | |
|  | TPS3305-18DGNRE4 | TPS3305-18DGNRE4 TI- SMD or Through Hole | TPS3305-18DGNRE4.pdf | |
|  | TLP421F(4G) | TLP421F(4G) TOS DIP | TLP421F(4G).pdf | |
|  | LA7567GM-TLM-E | LA7567GM-TLM-E ORIGINAL SOP | LA7567GM-TLM-E.pdf | |
|  | AL-1688-9(sk) | AL-1688-9(sk) ORIGINAL SMD or Through Hole | AL-1688-9(sk).pdf | |
|  | EM7506PRY | EM7506PRY EM SOP | EM7506PRY.pdf | |
|  | DF20CDB60 | DF20CDB60 SANREX SMD or Through Hole | DF20CDB60.pdf | |
|  | CXD1049 | CXD1049 SONY DIP | CXD1049.pdf | |
|  | E28F002-120 | E28F002-120 INTEL SMD or Through Hole | E28F002-120.pdf | |
|  | MAX632BCPA | MAX632BCPA MAXIM DIP8 | MAX632BCPA.pdf |