창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G6C-2214P-US-24V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G6C-2214P-US-24V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G6C-2214P-US-24V | |
관련 링크 | G6C-2214P, G6C-2214P-US-24V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D150MXAAJ | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150MXAAJ.pdf | ||
JCD-2E | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCD-2E.pdf | ||
630V822 | 630V822 ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V822.pdf | ||
SG3842GAD | SG3842GAD SG DIP8 | SG3842GAD.pdf | ||
TPS76701DR | TPS76701DR TI SOP-8 | TPS76701DR.pdf | ||
ADNK-3060 | ADNK-3060 AVAGO SMD or Through Hole | ADNK-3060.pdf | ||
S6B33B9X01-B0FY | S6B33B9X01-B0FY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B9X01-B0FY.pdf | ||
25ZLH470MT810X12.5 | 25ZLH470MT810X12.5 RUBYCON Call | 25ZLH470MT810X12.5.pdf | ||
DG408DY-TI | DG408DY-TI VISHAY SOP16 | DG408DY-TI.pdf | ||
HZM9.1NB2T1 | HZM9.1NB2T1 RENESAS SMD or Through Hole | HZM9.1NB2T1.pdf | ||
TOMC1603-3650 | TOMC1603-3650 Vishay SOP-16P(7.2) | TOMC1603-3650.pdf | ||
5KP36AT/B | 5KP36AT/B PANJIT SMD or Through Hole | 5KP36AT/B.pdf |