창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6C-1117P-US | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6C-1117P-US | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6C-1117P-US | |
| 관련 링크 | G6C-111, G6C-1117P-US 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383233140JFI2B0 | 3300pF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP383233140JFI2B0.pdf | |
![]() | 416F380XXADT | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXADT.pdf | |
![]() | RT2512BKE07178RL | RES SMD 178 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07178RL.pdf | |
![]() | IS259 | IS259 ISSI DIP | IS259.pdf | |
![]() | 3C1860XP9SK91 | 3C1860XP9SK91 SAMSUN SOP | 3C1860XP9SK91.pdf | |
![]() | NS22 | NS22 ORIGINAL QFN | NS22.pdf | |
![]() | KS5313K | KS5313K SAM SMD or Through Hole | KS5313K.pdf | |
![]() | LS2866 | LS2866 ST CAN | LS2866.pdf | |
![]() | 1206J1000222KXT | 1206J1000222KXT SYFER SMD or Through Hole | 1206J1000222KXT.pdf | |
![]() | 4308T-102-1002BBLF | 4308T-102-1002BBLF BOURNS DIP | 4308T-102-1002BBLF.pdf | |
![]() | 435S-4608 | 435S-4608 EBM-PAPST SMD or Through Hole | 435S-4608.pdf | |
![]() | 16F688-I/ST | 16F688-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F688-I/ST.pdf |