창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G6C-1117P-US-SV-24VDC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G6C-1117P-US-SV-24VDC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G6C-1117P-US-SV-24VDC | |
관련 링크 | G6C-1117P-US, G6C-1117P-US-SV-24VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MA-306 25.0000M-C3: ROHS | 25MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 25.0000M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | 1N5822G | DIODE SCHOTTKY 40V 3A DO201AD | 1N5822G.pdf | |
![]() | AT24C02N1.8 | AT24C02N1.8 AT SOP | AT24C02N1.8.pdf | |
![]() | 1822-2324 | 1822-2324 hp SOP | 1822-2324.pdf | |
![]() | RG82P430M QE89QS | RG82P430M QE89QS INTEL BGA | RG82P430M QE89QS.pdf | |
![]() | BC639-16,126 | BC639-16,126 NXP SMD or Through Hole | BC639-16,126.pdf | |
![]() | TRPGP40TGC | TRPGP40TGC TI l | TRPGP40TGC.pdf | |
![]() | AFP1013S52RG | AFP1013S52RG ALFA-MOS SOT-523 | AFP1013S52RG.pdf | |
![]() | GM231600-MI1 | GM231600-MI1 GOLDSTAR IC | GM231600-MI1.pdf | |
![]() | LH0033H | LH0033H ORIGINAL CAN | LH0033H.pdf |