창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-G6C-1117P-US-DC3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | G6C Data Sheet | |
기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
계열 | G6C | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 67mA | |
코일 전압 | 3VDC | |
접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
접점 정격(전류) | 10A | |
스위칭 전압 | 380VAC, 125VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 2.1 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.3 VDC | |
작동 시간 | 10ms | |
해제 시간 | 10ms | |
특징 | 씰링 - 자속 보호 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은 합금, 무카드뮴 | |
코일 전력 | 200 mW | |
코일 저항 | 45옴 | |
작동 온도 | -25°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | G6C1117PUSDC3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | G6C-1117P-US-DC3 | |
관련 링크 | G6C-1117P, G6C-1117P-US-DC3 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 |
![]() | RT0402BRD07243RL | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD07243RL.pdf | |
![]() | L64002REV.E | L64002REV.E LSI QFP | L64002REV.E.pdf | |
![]() | AV9107C-20CS08T | AV9107C-20CS08T N/A SOP8 | AV9107C-20CS08T.pdf | |
![]() | 715P222916LA3 | 715P222916LA3 VISHAY DIP | 715P222916LA3.pdf | |
![]() | BD935F | BD935F PHI TO-220F | BD935F.pdf | |
![]() | S34D14A0 | S34D14A0 IR SMD or Through Hole | S34D14A0.pdf | |
![]() | RFP250-50 | RFP250-50 RFMD SMD or Through Hole | RFP250-50.pdf | |
![]() | MAX9917EUB | MAX9917EUB MAX SMD or Through Hole | MAX9917EUB.pdf | |
![]() | HM302 | HM302 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM302.pdf | |
![]() | S9S08AW16AE0MLDR | S9S08AW16AE0MLDR Freescale LQFP44 | S9S08AW16AE0MLDR.pdf | |
![]() | EG80C186EB25 | EG80C186EB25 INTEL QFP-80 | EG80C186EB25.pdf | |
![]() | SN89662N | SN89662N TIS Call | SN89662N.pdf |