창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6C-1114P-US | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6C-1114P-US | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6C-1114P-US | |
| 관련 링크 | G6C-111, G6C-1114P-US 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F271X3ITR | 27.12MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3ITR.pdf | |
![]() | HMC705LP4 | RF IC 6.5GHz 24-SMT (4x4) | HMC705LP4.pdf | |
![]() | E2E-X5MY1 | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | E2E-X5MY1.pdf | |
![]() | B72520V500K62 | B72520V500K62 EPCOS SMD or Through Hole | B72520V500K62.pdf | |
![]() | MAX232CWE+ | MAX232CWE+ MAX SOP16 7.2M | MAX232CWE+.pdf | |
![]() | BCP55-16.115 | BCP55-16.115 NXP/PH SMD or Through Hole | BCP55-16.115.pdf | |
![]() | HK033A | HK033A MICRON NULL | HK033A.pdf | |
![]() | WH2302E-100C3 | WH2302E-100C3 ORIGINAL SMD or Through Hole | WH2302E-100C3.pdf | |
![]() | PIC16C621-20/P | PIC16C621-20/P MICROCHI DIP | PIC16C621-20/P.pdf | |
![]() | OP02JH | OP02JH AD CAN | OP02JH.pdf |