창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G6B1114P1US | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G6B1114P1US | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BULK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G6B1114P1US | |
관련 링크 | G6B111, G6B1114P1US 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR121C472KAAAP1 | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR121C472KAAAP1.pdf | |
![]() | THJD106K050RJN | 10µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | THJD106K050RJN.pdf | |
![]() | CRCW04028R06FKTD | RES SMD 8.06 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04028R06FKTD.pdf | |
![]() | NCP7210 | NCP7210 ORIGINAL QFP256 | NCP7210.pdf | |
![]() | 1D-20 | 1D-20 CHINA DIP | 1D-20.pdf | |
![]() | BF550.215 | BF550.215 NXP SMD or Through Hole | BF550.215.pdf | |
![]() | D302 | D302 ROGERS SMD or Through Hole | D302.pdf | |
![]() | CXA2079 | CXA2079 SONY QFP | CXA2079.pdf | |
![]() | HN238CB | HN238CB INT SOIC | HN238CB.pdf | |
![]() | 1N4125-1JAN | 1N4125-1JAN Microsemi NA | 1N4125-1JAN.pdf | |
![]() | L1A4127 | L1A4127 PYRD-XDP CPU | L1A4127.pdf |