창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6B-4BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6B-4BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6B-4BND | |
| 관련 링크 | G6B-, G6B-4BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PA4304.274NLT | 270µH Shielded Wirewound Inductor 750mA 460 mOhm Max Nonstandard | PA4304.274NLT.pdf | |
![]() | PM0402T-12NG-RC | PM0402T-12NG-RC BOURNS PMO4O2T | PM0402T-12NG-RC.pdf | |
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![]() | 215R8CBKA13F (R300) | 215R8CBKA13F (R300) ATi BGA | 215R8CBKA13F (R300).pdf | |
![]() | HSP50016JI52 | HSP50016JI52 INTERSIL SMD or Through Hole | HSP50016JI52.pdf | |
![]() | E3JM-R4M4T-AC/DC | E3JM-R4M4T-AC/DC ORIGINAL SMD or Through Hole | E3JM-R4M4T-AC/DC.pdf | |
![]() | RS1117J-C | RS1117J-C orister TO-252 | RS1117J-C.pdf | |
![]() | KAG00E007M-FGG2 | KAG00E007M-FGG2 SAMSUNG ORIGINAL | KAG00E007M-FGG2.pdf | |
![]() | R2J20605ANPG3 | R2J20605ANPG3 Renesas SMD or Through Hole | R2J20605ANPG3.pdf |