창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6B-2214P-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6B-2214P-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6B-2214P-1 | |
| 관련 링크 | G6B-22, G6B-2214P-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALIEYH07BA439J02K | 3900µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 94 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALIEYH07BA439J02K.pdf | |
![]() | CDV30FJ161JO3 | MICA | CDV30FJ161JO3.pdf | |
![]() | PA4301.283NLT | 27µH Shielded Wirewound Inductor 1.02A 131.3 mOhm Max Nonstandard | PA4301.283NLT.pdf | |
![]() | ADW1203TW | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 3VDC Coil Through Hole | ADW1203TW.pdf | |
![]() | 2946722 | RELAY GEN PURPOSE | 2946722.pdf | |
![]() | K4M561633G-BL75 | K4M561633G-BL75 SAMSUNG BGA | K4M561633G-BL75.pdf | |
![]() | DSP56007FJ66 | DSP56007FJ66 MOTOROLA QFP | DSP56007FJ66.pdf | |
![]() | SKHI22B | SKHI22B ORIGINAL SMD or Through Hole | SKHI22B.pdf | |
![]() | LYM676-Q2S1-26 | LYM676-Q2S1-26 OSRAM 2010 | LYM676-Q2S1-26.pdf | |
![]() | AG201-86PCB | AG201-86PCB TRIQUINT SMD or Through Hole | AG201-86PCB.pdf | |
![]() | 1210-47R | 1210-47R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-47R.pdf | |
![]() | CS321613-R22K | CS321613-R22K BOURNS NA | CS321613-R22K.pdf |