창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G6B-2214C-US | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G6B-2214C-US | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G6B-2214C-US | |
관련 링크 | G6B-221, G6B-2214C-US 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R2BXBAC | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2BXBAC.pdf | |
![]() | EMK042CG010CC-FW | 1pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | EMK042CG010CC-FW.pdf | |
![]() | 043802.5WR | FUSE BOARD MNT 2.5A 12VAC 32VDC | 043802.5WR.pdf | |
![]() | VS-20ETF12FPPBF | DIODE GEN PURP 1.2KV 20A TO220FP | VS-20ETF12FPPBF.pdf | |
![]() | LPC3250FET | LPC3250FET NXP BGA | LPC3250FET.pdf | |
![]() | XC2C256-TQ144 | XC2C256-TQ144 XILINX SMD or Through Hole | XC2C256-TQ144.pdf | |
![]() | 2SK3637 | 2SK3637 Pangsonic TO-3P | 2SK3637.pdf | |
![]() | SBM18PT-GP | SBM18PT-GP CHENMKO SMB DO-214AA | SBM18PT-GP.pdf | |
![]() | EZJZSV270SAM | EZJZSV270SAM PAN SMD or Through Hole | EZJZSV270SAM.pdf | |
![]() | HB-1S1608+-121JT | HB-1S1608+-121JT ORIGINAL SMD or Through Hole | HB-1S1608+-121JT.pdf | |
![]() | 14Z3267 | 14Z3267 VITEC DIP | 14Z3267.pdf | |
![]() | RGL34A | RGL34A ORIGINAL SOD80 2500 | RGL34A .pdf |