창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G6B-2114P-1-US-12VDC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G6B-2114P-1-US-12VDC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G6B-2114P-1-US-12VDC | |
관련 링크 | G6B-2114P-1-, G6B-2114P-1-US-12VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLF1608DR33JTD25 | 330nH Shielded Multilayer Inductor 100mA 750 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR33JTD25.pdf | |
![]() | HC5513 | HC5513 HAR DIP-22 | HC5513.pdf | |
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![]() | 2SB1132L02T100R | 2SB1132L02T100R ROHM SMD or Through Hole | 2SB1132L02T100R.pdf | |
![]() | 01C1002FP | 01C1002FP VISHAY DIP | 01C1002FP.pdf | |
![]() | SW03D-8717 | SW03D-8717 MITSUBIS SMD or Through Hole | SW03D-8717.pdf | |
![]() | TT2144N | TT2144N SST TO-3P | TT2144N.pdf | |
![]() | BCM5836P | BCM5836P Broadcom N A | BCM5836P.pdf | |
![]() | MCDL357YGW/H302 | MCDL357YGW/H302 MCD SMD or Through Hole | MCDL357YGW/H302.pdf |