창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6B-2014P-AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6B-2014P-AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6B-2014P-AS | |
| 관련 링크 | G6B-201, G6B-2014P-AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405C11A19M80000 | 19.8MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A19M80000.pdf | |
![]() | MCR50JZHJ303 | RES SMD 30K OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJ303.pdf | |
![]() | TNPU080526K1BZEN00 | RES SMD 26.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080526K1BZEN00.pdf | |
![]() | R1171S331B-E2-F | R1171S331B-E2-F RICOH SOT26SO | R1171S331B-E2-F.pdf | |
![]() | PAPST2 | PAPST2 NEC SOP | PAPST2.pdf | |
![]() | ESD-R-10 | ESD-R-10 TOKIN SMD or Through Hole | ESD-R-10.pdf | |
![]() | HP0604 | HP0604 HP DIP8 | HP0604.pdf | |
![]() | OP-05CDZ | OP-05CDZ PMI DIP-8 | OP-05CDZ.pdf | |
![]() | SR1796CBA8YZ | SR1796CBA8YZ TIS Call | SR1796CBA8YZ.pdf | |
![]() | 91911-31109 | 91911-31109 ORIGINAL SMD or Through Hole | 91911-31109.pdf | |
![]() | XEON 733 SL3WR | XEON 733 SL3WR INTELXEON SMD or Through Hole | XEON 733 SL3WR.pdf | |
![]() | MX26LG420MC-90 | MX26LG420MC-90 MX SOP | MX26LG420MC-90.pdf |