창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G6B-1174P-US-DC6V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G6B-1174P-US-DC6V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G6B-1174P-US-DC6V | |
관련 링크 | G6B-1174P-, G6B-1174P-US-DC6V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
S505-1.25-R | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 5X20MM | S505-1.25-R.pdf | ||
![]() | ELSH-F31Y1-0LPNM-AA3A5 | LED Lighting Color SHUEN Amber 589nm (585nm ~ 593nm) 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | ELSH-F31Y1-0LPNM-AA3A5.pdf | |
![]() | PNM1206E2502BST5 | RES SMD 25K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PNM1206E2502BST5.pdf | |
![]() | F800BGHB-TTL90JAPAN | F800BGHB-TTL90JAPAN SHARP BGA | F800BGHB-TTL90JAPAN.pdf | |
![]() | T6TG0XBG-0003 | T6TG0XBG-0003 TI BGA | T6TG0XBG-0003.pdf | |
![]() | BLM18BB300SN1D | BLM18BB300SN1D MURATA SMD or Through Hole | BLM18BB300SN1D.pdf | |
![]() | PIC24C02 | PIC24C02 MICROCHIP DIP8 | PIC24C02.pdf | |
![]() | MB86G01PV-G-ERE1 | MB86G01PV-G-ERE1 FUJ BGA | MB86G01PV-G-ERE1.pdf | |
![]() | BM21B-SHLVS-G-TBT | BM21B-SHLVS-G-TBT JST SMD or Through Hole | BM21B-SHLVS-G-TBT.pdf |